CTS-2020探傷儀檢測應(yīng)用實例
5.1 JB4730-2005標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用例子
使用CTS-2020探傷儀，2.5Z10×10K2探頭，JB4730-2005標(biāo)準(zhǔn)，對20mm厚鋼板的對接焊縫進行檢測，工作程序一般如下：
5.1.1 儀器參數(shù)初步設(shè)定
(1) 探測范圍=“200mm"，材料聲速=“3230m/s"，脈沖移位=“0"
(2) 阻尼=“低"，發(fā)射強度=“低"，雙探頭=“off"，重復(fù)頻率=“6"
(3) 抑制=“0%"，工作頻率=“1～4MHz"，檢波方式＝“雙向"
(4) a閘門方式=“正"，a閘門寬度=“15mm"，a閘門電平=“20%"
(5) 測試點選擇=“前沿"，顯示選擇=“Sa"
校正探頭參數(shù)和DAC曲線制作時，工件厚度可設(shè)為“100mm"。實際探傷時，根據(jù)探測工件厚度進行設(shè)定，本例探傷時，工件厚度=“20mm"。
5.1.2 探頭參數(shù)測試
利用CSK-IA和CSK-IIIA試塊，按以下步驟執(zhí)行：
(1) 測定前沿長度X和探頭零點：用探頭對CSK-IA試塊R100進行掃射，找到回波最高點，使a閘門套住該回波，調(diào)節(jié)探頭零點值，使儀器顯示屏右上方Sa數(shù)值達(dá)到100.0為止。這時，讀取探頭入射點到探頭殼前端的距離值，即為前沿長度X。探頭零點值即為探頭晶片到入射點間的有機玻璃聲時。
(2) 探頭角度（或K值）的測定：在反射孔深度欄輸入30mm，孔徑欄輸入1mm，用被測探頭掃射CSK-IIIA試塊上深度為30mm的Φ1×6孔，找到回波最高點后，使a閘門套住該回波，將角度測量置為“on"，此時測量結(jié)果顯示在角度和K值欄中，提示欄提示“是否刷新？"，按向上調(diào)節(jié)鍵 ▲ ，確認(rèn)刷新角度和K值。測試完畢后可用深度為20mm的Φ1孔來校驗。
5.1.3 制作DAC曲線
操作：
(1) 設(shè)定測試點選擇=“峰值"，DAC曲線=“on"，開始制作曲線。
(2) 用已測探頭掃射CSK-IIIA試塊上深度為10mm的Φ1孔，找到回波最高點，使閘門套住該回波，調(diào)節(jié)回波高度為80%，選中DAC回波欄，按 打印 鍵，使DAC回波=“1"，此時已記錄了第一個回波參考點，并畫出第一段曲線。
(3) 重復(fù)（2）項操作，依此記錄下20mm、30mm、40mm等由淺到深的孔的回波。當(dāng)較深距離的參考回波幅度小于20%屏幕顯示幅度時，可增加儀器靈敏度（增益值），以提高回波幅度，方便記錄該回波參考點。
(4) 在完成DAC回波操作，記錄下所需回波參考點后，一組DAC曲線則制作完成。按JB4730-2005標(biāo)準(zhǔn)，測長線（評定線）、定量線、判廢線的靈敏度分別為：Φ1×6-9dB、Φ1×6-3dB、Φ1×6+5dB。所以，將菜單項評定線、定量線、判廢線分別設(shè)定為：“DAC-9dB"、“DAC-3dB"、“DAC+5dB"。另外工件表面補償一般要4dB，所以增益校正設(shè)置為“+4dB" 。曲線選擇設(shè)定為“定量線"。
(5) 保存當(dāng)前儀器狀態(tài)設(shè)定及DAC曲線在空白數(shù)據(jù)集內(nèi)，記錄好該曲線的存儲號。
5.1.4 應(yīng)用閘門定量與定位
現(xiàn)場檢測時將原先作好的DAC曲線從存儲號中調(diào)出，將顯示選擇設(shè)置為“HadB"，當(dāng)DAC曲線測量范圍內(nèi)有可疑回波時，用a閘門套住該回波，屏幕右上方顯示的數(shù)字如果為“+5.5"，該數(shù)字代表閘門內(nèi)回波峰值與當(dāng)前選中曲線（“定量線"）的dB差，若高于為“+" ，低于為“-"。所以該回波當(dāng)量應(yīng)當(dāng)為：Φ1×6-3dB+5.5dB=Φ1×6+2.5dB，屬二區(qū)缺陷。缺陷定量時無需調(diào)節(jié)增益按鈕和增益校正。
缺陷的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示在波形的下方：波高百分比、垂直距離、水平距離和聲程等，通過移動閘門起位來給不同缺陷進行定量和定位。
5.2 GB/T11345-1989標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用例子
使用CTS-2020探傷儀，2.5Z10×10K2探頭，按GB/T11345-1989標(biāo)準(zhǔn)B級驗收，對20mm厚鋼板的對接焊縫進行檢測，該方法也適合一般焊縫檢測，工作程序一般如下：
5.2.1 儀器參數(shù)初步設(shè)定
(1) 探測范圍=“200mm"，材料聲速=“3230m/s"，脈沖移位=“0"
(2) 阻尼=“低"，發(fā)射強度=“低"，雙探頭=“off"，重復(fù)頻率=“6"
(3) 抑制=“0"，工作頻率=“1～4MHz"，檢波方式＝“雙向"
(4) a閘門方式=“正"，a閘門寬度=“15mm"，a閘門電平=“20%"
(5) 測試點選擇=“前沿"，顯示選擇=“Sa"
校正探頭參數(shù)和DAC曲線制作時，工件厚度可設(shè)為“100mm"。實際探傷時，根據(jù)探測工件厚度進行設(shè)定，本例探傷時，工件厚度=“20mm"。
5.2.2 探頭參數(shù)測試
利用CSK-IA和RB-3試塊，按以下步驟操作：
(1) 測定前沿長度X和探頭零點：用探頭對CSK-IA試塊R100進行掃射，找到回波最高點，使a閘門套住該回波，調(diào)節(jié)探頭零點值，使儀器顯示屏右上方Sa數(shù)值達(dá)到100.0為止。這時，讀取探頭入射點到探頭殼前端的距離值，即為前沿長度X。探頭零點值即為探頭晶片到入射點間的有機玻璃聲時。
(2) 探頭角度（或K值）的測定：在反射孔深度欄輸入30mm，孔徑欄輸入3mm，用被測探頭掃射RB-3試塊上深度為30mm的Φ3孔，找到回波最高點后，使a閘門套住該回波，將角度測量置為“on"，此時測量結(jié)果顯示在角度和K值欄中，提示欄提示“是否刷新？"，按向上調(diào)節(jié)鍵▲ ，確認(rèn)刷新角度和K值。測試完畢后可用深度為20mm的Φ3孔來校驗。
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